龙芯中科接待8家机构调研，包括东吴证券、华创证券、交银施罗德等

2024年9月10日，龙芯中科披露接待调研公告，公司于9月6日接待东吴证券、华创证券、交银施罗德、景顺长城基金、南方基金等8家机构调研。

公告显示，龙芯中科参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表李琳。调研接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。

据了解，龙芯中科在产品性价比方面取得了显著进步，主要通过多维度的成本控制措施，如加强工艺选型的成本论证、优化设计减少硅片面积、改进封装设计、优化测试流程等，以提高产品性价比。公司第四代产品“三剑客”和“三尖兵”系列，如3A6000和3C6000，已经在性能和成本上实现了显著提升，并且在市场上得到了验证和批量销售。此外，龙芯坚持自主研发，拥有自主指令架构LA和核心IP，这为其长期成本优势提供了支持。

在开放市场方面，龙芯计划利用其技术和市场积累，选择细分领域实现重点突破，特别是在存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等生态壁垒不高的市场，通过自主IP和产品迭代优化，发挥性价比优势。

在AI领域，龙芯的布局包括从GPU到GPGPU的逐步发展，以及与CPU的自我配套以降低成本。硬件方面，龙芯已经推出了集成了第二代GPU核LG200的八核SoC芯片2K3000，并正在研发首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，预计性能将达到集显的4倍。软件方面，龙芯也在同步构建算力与AI的软件生态，以完善其基础软件生态。公司强调自主技术的重要性，并预计随着技术积累和工艺进步，其GPU产品和生态将快速进步。

调研详情如下：

1、在产品性价比方面,可以看到龙芯的产品性能一直在快速的提升,请教下公司在产品成本控制方面做了哪些工作?

龙芯在研制端保障芯片质量和性能的基础上,注重对成本的控制,加强工艺选型的成本论证,减少芯片晶圆制造层数;通过芯片前后端多层次设计优化,减少硅片面积;改进封装设计,降低基板层数,减小封装尺寸;优化测试流程和程序,减少筛选和测试成本;根据具体应用场景,补充低成本小封装;推出已有芯片的低配置低成本产品。从多个维度加强产品成本管控,挖掘芯片产品潜能,提高公司产品的性价比。

龙芯以“三剑客”和“三尖兵”为代表的第四代产品具有很高的性价比,比如“三剑客”3A6000是面向桌面市场的芯片,相较于3A5000硅面积减小了20%,单核性能还能提高60%,多核性能提高100%,已得到市场检验,并有批量销售;3C6000是面向服务器市场的芯片,与3C5000相比性能提升一倍,成本减半,处于样片阶段;定位终端的2K3000,8核终端SoC,核数翻倍,成本减半,已交付流片。

龙芯坚持自主研发,拥有自主指令架构LA,关键核心IP也都是自研,不涉及授权费用,长期看是有成本优势的。龙芯正在将自主研发的优势转化为性价比的优势,我们认为性价比还有持续提升的空间。

2、近年来龙芯在开放市场中不断积极尝试,想请教下后续公司在开放市场中的业绩增长点主在哪些市场?

龙芯已经有了很好的技术和市场积累,要选择突破口实现快速发展。因为龙芯是自主研发,有成本优势,同时性能足够,能够发挥性价比优势,可以在生态壁垒不高的市场,通过自主IP和不断迭代优化,把产品性价比做到极致,主动选择开放市场,而不是被选择。总体来讲,龙芯走向开放市场将选择细分领域实现重点突破,主要集中在应用比较固定或单一的存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等领域。

3、龙芯在AI方面的布局有哪些新的进展或者计划?

龙芯在这方面走的是类似英伟达的路线,从GPU开始,往GPGPU做,在先做图形的基础上逐步增加功能。龙芯GPU的定位首先是与CPU形成自我配套,降低系统成本。

硬件方面。已经交付流片的八核SoC芯片2K3000集成了龙芯第二代GPU核LG200,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000的研制工作已全面开展,预计2024年底或者春节前代码冻结,显卡性能对标AMD RX550。9A1000的性能可以达到集显的4倍,也是定位在低成本、高性价比。后续计划还会有9A2000等。目前主要针对面向推理的应用,在通用架构下先把面向具身智能实现推理类的应用做起来。

软件方面。已经同步在做算力与AI的软件生态,这也是龙架构基础软件生态的最后一块“拼图”。

龙芯强调自主,在不断的前进,未来有技术积累,有工艺进步迭代,就像通用CPU一样,我们的GPU产品和生态也会快速进步。

来源：金融界