国博电子接待38家机构调研，包括中信建投证券、华安证券、百川财富(北京)投资等

2024年8月28日，国博电子披露接待调研公告，公司于8月27日接待中信建投证券、华安证券、百川财富(北京)投资、国联证券、国富人寿保险等38家机构调研。

公告显示，国博电子参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书刘洋，财务总监何莉娜。调研接待地点为进门财经。

据了解，国博电子在2024年上半年的业绩中，T/R组件和射频模块收入有所下降，主要受行业因素和订单节奏影响。公司在低轨卫星和商业航天领域积极开展技术研发和产品开发，多款产品已开始交付客户。射频芯片收入增长，得益于公司在基站和终端领域的产品性能优化和新产品研发。公司研发人员数量较2023年有较大增长，重点研发方向涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科领域。

公司在射频模块业务方面，虽然5G基站投资放缓导致需求下降，但随着5.5G通感一体基站的商用落地，射频器件需求有望大幅增加。国博电子作为国内基站射频器件的核心供应商，与国内主流移动通信设备制造商深度合作，产品性能与国际主流产品水平相当。在卫星和商业航天方向，公司T/R组件产品已开始交付客户，射频集成电路领域也开展了技术研发和产品开发工作。

公司在存货管理方面采取了加强供应链管理、建立安全供应链等措施，存货周转率维持在良好水平。经营活动产生的现金流量净额同比增长154.88%，主要得益于应收票据到期经承兑收到现金增加。公司持续优化应收账款和应收票据管理，提高资金周转效率，降低坏账风险。此外，公司发布了利润分配预案，拟派发红利合计人民币3.04亿元，超出半年度净利润比例124%，并制定了提质增效重回报行动方案，以良好的经营管理、规范的公司治理和积极持续的投资者回报，使股东共享公司发展成果。

国博电子拥有专业的芯片研发设计团队，自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛应用。公司承担了多项国家和省部级射频微波集成电路专项和产业化项目，研发投入聚焦于射频集成电路芯片及器件关键技术、多功能综合射频技术、基于自动化和信息化的智能制造平台建设等研发项目。

调研详情如下：

第一部分:业绩介绍

公司2024年半年度经营情况说明,介绍公司概况、主营业务及产品布局、关键财务数据等。

第二部分:问答环节

1、上半年T/R组件和射频模块收入11.69亿元,同比有所下降的原因是什么?截至目前在手订单的情况如何?公司对T/R组件的订单如何展望,或者说预计未来何时看到下游需求恢复的信号?

2024年上半年,T/R组件和射频模块营收有所减少,主要原因是公司受到行业一些因素以及订单节奏的影响,业绩短期承压。T/R组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向,围绕用户需求进行产品策划,积极开拓新的市场。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户。

2、公司T/R组件和射频模块的毛利率为34.86%,同比有所提高,毛利率变化的原因是什么?毛利率水平是否能够持续稳定增长?

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公司在日常经营管理中注重成本管控,通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本,确保盈利能力和利润率保持稳定增长。公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内,总体呈稳中有升态势。

3、2024年中报射频芯片收入增长的原因是什么?

基站领域,公司基站射频芯片开发紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,产品规格达到国际领先水平。同时,多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货,并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。在射频放大类芯片方面,开发完成WiFi、手机PA等产品,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付。

4、公司研发人员较2023年有较大增长,请介绍下新增研发人员的重点研发方向是什么?

公司高度重视研发人才队伍建设,通过不断引进行业专家并持续培养内部人才,组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队,围绕主营业务相关领域开展技术研发。截至2024年6月30日,国博电子共有研发人员399名,较上年同期增加了103名,其中博士和硕士研究生增加了43名;研发人员占比22.48%,较上年同期提高了7.11个百分点。

5、2024年中报公司军品和民品的收入如何拆分?

根据公司披露的定期报告,2024年上半年,公司T/R组件和射频模块营业收入11.69亿元,射频芯片0.88亿元,其他芯片0.27亿元。组件方面,公司积极开展T/R组件应用领域拓展,在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户;基站领域,公司GaN射频模块上半年发布多款新产品,新技术持续攻关,改善产品的线性度、效率等性能。终端领域,开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付。

6、2024年上半年公司在手机终端侧的收入体量有多少?

公司重视并积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。在射频放大类芯片方面,开发完成WiFi、手机PA等产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付。公司将持续加大研发投入,不断提升产品的性能和质量以满足市场需求,逐步提高手机终端产品的出货量。

7、公司应用于手机终端的新产品,目前有出货的一个预期和节点吗?

针对终端应用,公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

8、射频模块业务后续的情况如何展望?

移动通信领域,在经历2020-2022年的5G投资高峰后,5G基站的投资放缓,受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。

但随着新一代移动通信技术不断演进,5G网络商业化部署不断推进,以及5.5G通感一体基站的商用落地,将进一步带动射频集成电路产业发展,射频器件需求或将随之大幅增加。

国博电子是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作。公司的GaN射频模块目前主要应用于国内5G通信基站,产品功率覆盖100W-600W,主流通信频段均有批量应用。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当,产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中,并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。

9、半年报中披露公司的多款射频集成电路应用于5.5G通感一体基站,应用于无人机的射频前端模组批量出货,如何看待公司这两部分业务未来的市场?

2024年全国两会期间,“低空经济”这一战略性新兴产业首次写入政府工作报告。随着各地方政府相继出台政策支持低空产业发展,运营商和设备商都在积极推动5G-A商用落地,无人机技术不断发展也使低空空域利用更加广泛。这也将进一步带动射频集成电路产业发展,射频器件需求也将随之大幅增加。

公司是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作。公司多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货,并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货,下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。公司积极拓展业务范围,提升为客户提供成套解决方案的能力,以满足未来的市场需求,请持续关注公司披露的定期报告。

10、卫星和商业航天方向,上半年收入体量大概是多少?预计未来这部分业务规模扩大的节奏如何?

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,其中T/R组件是低轨卫星载荷平台的核心之一,在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款T/R组件产品已开始交付客户。在射频集成电路领域,公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作,多款产品已被客户引入。

11、公司上半年末的存货是3.83亿元,较年初减少了37.89%,存货周转率1.69,请问公司采取了哪些措施提升存货周转率?

公司非常重视存货管理,通过“以销定产,以产定采”的措施加强供应链管理,建立安全供应链,减少存货积压,确保存货周转率维持在良好水平。

同时,公司基于谨慎性原则,将库龄2年及以上的存货进行全额计提存货跌价准备,有助于提前识别和应对存货价值下降的风险,从而更好地进行库存管理和风险控制。

12、根据中报,公司经营活动产生的现金流量净额是3.61亿元,同比增长154.88%,公司采取了哪些提质增效的具体措施?

2024年中报,公司经营净现金流水平较好的原因主要系报告期内应收票据到期经承兑收到现金增加所致。公司在日常经营中持续优化应收账款和应收票据管理,加强回款策划,提高资金周转效率,降低坏账风险,从而提升市场竞争力和持续发展能力。

13、公司发布了利润分配的预案,拟派发红利合计人民币3.04亿元,超出半年度的净利润比例是124%,同时公司还发布了落实提质增效重回报行动方案的公告。请问未来公司每年进行分红是否会成为常态?

自上市以来,公司始终践行“以投资者为本”的发展理念,高度重视对投资者的回报,形成发展利益共享机制,在《公司章程》中明确规定了利润分配政策决策程序和机制、现金分红的具体条件和比例;公司建立了科学、持续、稳定的分配机制,制定了《利润分配管理制度》,进一步规范公司利润分配行为,增强利润分配的透明度,帮助投资者与公司之间建立长期的信任关系;公司董事会制定了《上市后三年股东分红回报规划》,其中规定利润分配应当坚持现金分红为主这一基本原则,承诺上市后三年以现金方式累计分配的利润不少于该期间内实现的年均可分配利润的百分之三十。

2022年和2023年,公司均实施了利润分配,均超过当年可分配利润的40%,合计派发现金红利4.5亿元。未来,公司将以良好的经营管理、规范的公司治理和积极持续的投资者回报,切实使股东共享公司发展成果,提升投资者获得感。

14、目前公司T/R组件中自研芯片的占比有多少?

公司拥有自己专业的芯片研发设计团队,自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。

15、半年报里面公司给出了5类比较大的在研项目,请问在研项目的整体情况如何?

国博电子贯彻落实创新驱动发展战略,坚持技术创新,牢牢把握关键核心科技。依托于雄厚的研发实力,承担了多项国家和省部级射频微波集成电路专项和产业化项目。2024年上半年,公司研发投入17,983.19万元,较上年同期增长0.49%;研发投入总额占营业收入比例为13.81%,较上年同期增加4.50个百分点。公司研发投入主要聚焦于射频集成电路芯片及器件关键技术、多功能综合射频技术、基于自动化和信息化的智能制造平台建设等研发项目。

来源：金融界