联得装备接待2家机构调研，包括光大证券、德邦证券

2024年7月26日，联得装备披露接待调研公告，公司于7月26日接待光大证券、德邦证券2家机构调研。

公告显示，联得装备参与本次接待的人员共1人，为董事、董事会秘书刘雨晴。调研接待地点为东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室。

据了解，联得装备是一家从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务的公司。公司的主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备等，具有定制化生产的特点。在半导体领域，公司主要生产后段工序的封装测试设备，如COF倒装机、半导体倒装机等。此外，公司还在VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED显示领域推出了相关设备，并与合肥视涯等客户建立了合作关系。

在海外市场拓展方面，联得装备已经积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等世界500强客户资源，并在欧洲、东南亚、北美等地实现了设备落地。未来，公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发，积极开拓新兴领域的应用市场，并加大新技术、新产品研发力度，以支撑业务的快速成长。

总的来说，联得装备作为一家专业从事智能装备研发、生产、销售及服务的公司，在半导体、新型显示、汽车智能座舱等领域具有较强的技术实力和市场竞争力。公司通过不断研发创新，积极拓展海外市场，与国际知名企业建立了良好的合作关系。未来，公司将继续加大研发投入，拓展新兴领域应用，以实现业务的持续快速增长。

调研详情如下：

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司主要生产哪些设备?

1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

Q2:请简单介绍一下公司的生产模式?

2:公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。

Q3:公司在半导体领域的主要设备有哪些?

3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

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Q4:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户?

4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5:在Mini/MicroLED领域,公司有研发哪些设备?

5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q6:公司在海外市场拓展情况如何?

6:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q7:公司未来有何规划?

7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。

来源:金融界